绝缘材料各有差别

　　电子绝缘材料主要用于半导体元器件及其电子设绝缘梯备的绝缘保护。①印刷电路版，即覆铜箔版。底材为树脂层压板者，称为刚性覆铜箔版，常采用环氧、酚醛等树脂板;底材为高分子薄膜或单层耐热玻璃漆布者，则称挠性覆铜箔版，常采用聚酯、聚酰亚胺、含氟聚合物薄膜。②封装材料，用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。主要是用环氧树脂和有机硅树脂，其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。③半导体器件用绝缘膜，是大规膜集成电路等半导体元器件的表面保护膜和层间绝缘膜。

　　电工绝缘材料主要用于电机、电器，如在发电机、电动机中作电枢槽楔、定子绕组、转子绕组的绝缘。按形状分为6类：①绝缘漆、树脂液和胶粘剂类。例如绝缘浸渍漆、硅钢片漆、漆包线漆、灌封树脂液和多种胶粘剂等常用的有环氧树脂、聚酯、聚氨酯、有机硅树脂、聚酰亚胺醇酸树脂。②浸渍纤维制品类。如以树脂浸渍各类棉、丝、合成纤维和玻璃纤维或织物所得的绝缘布、带等制品。③层压制品类。各种有机或无机底材浸渍树脂后的层压材料制品，如多种层压板。④塑料制品类。由树脂中添加绝缘梯各种有机或无机填料制得，如电视机壳，仪器、仪表外壳，电器开关接插件外壳等。

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